隨著電子設(shè)備向小型化、高性能化方向發(fā)展，集成電路封裝技術(shù)面臨著未有的挑戰(zhàn)。QFN(Quad Flat No-lead)封裝因其優(yōu)異的散熱性能、小型化尺寸和良好的電性能，在gao端電子產(chǎn)品中得到了廣泛應用。然而，隨著封裝尺寸的不斷縮小和功率密度的持續(xù)提高，封裝可靠性問題日益突出，特別是銅線鍵合與塑封材料的匹配性問題已成為制約QFN封裝可靠性的關(guān)鍵因素。
本文科準測控小編將重點從力學性能角度分析FSF和FSFF兩種鍵合模式對QFN封裝可靠性的影響，結(jié)合Beta S100推拉力測試機等檢測設(shè)備，系統(tǒng)評估了鍵合界面的力學特性及其在可靠性測試中的表現(xiàn)，為高可靠性QFN封裝的設(shè)計與制造提供了重要參考。
一、力學性能分析原理
1、鍵合界面力學原理
銅線鍵合過程本質(zhì)上是通過機械力(壓力)和超聲波能量共同作用，在銅球與鋁焊盤之間形成可靠的冶金連接。這一過程中涉及多種力學現(xiàn)象：
塑性變形：鍵合壓力使銅球和鋁焊盤發(fā)生塑性變形，增加接觸面積
摩擦焊接：超聲波振動產(chǎn)生微觀摩擦，破壞表面氧化層，促進金屬間擴散
金屬間化合物(IMC)形成：Cu-Al界面在熱力學驅(qū)動下形成多種成分的IMC層
2、鍵合強度評價標準
根據(jù)JESD22-B116B和MIL-STD-883K標準，鍵合界面的力學性能主要通過以下參數(shù)評價：
焊球推力(Ball Shear)：評估焊球與焊盤之間的結(jié)合強度
焊線拉力(Wire Pull)：評估鍵合線與焊球/第二鍵合點之間的連接強度
彈坑測試(Crater Test)：評估鍵合過程對下層硅芯片的損傷程度
二、實驗設(shè)備與方法
1、Beta S100推拉力測試儀
A、設(shè)備介紹
Beta S100推拉力測試機是一款專為微電子封裝行業(yè)設(shè)計的高精度測試設(shè)備。它能夠滿足多種封裝形式的測試需求，包括QFN、BGA、CSP、TSOP等，并支持靜態(tài)和動態(tài)的拉力、推力及剪切力測試。其廣泛的應用范圍覆蓋了半導體封裝、LED封裝、光電子器件、PCBA電子組裝、汽車電子以及航空航天等多個領(lǐng)域。
B、核心優(yōu)勢
a、高精度測量
采用先進的傳感器技術(shù)和自主研發(fā)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，Beta S100能夠提供高精度的測試數(shù)據(jù)，確保測試結(jié)果的可靠性和重復性。
b、多功能設(shè)計
設(shè)備支持多種測試模塊的更換，用戶可根據(jù)具體需求選擇合適的模塊。系統(tǒng)會自動識別并調(diào)整到最佳量程，極大地提高了設(shè)備的靈活性和適用性。
c、智能化操作
配備專用軟件，操作界面簡潔直觀，功能強大。設(shè)備自帶SPC（統(tǒng)計過程控制）等多種數(shù)據(jù)統(tǒng)計功能，支持多種數(shù)據(jù)輸出格式，便于用戶進行數(shù)據(jù)分析和報告生成。
d、自動化測試
Beta S100配備智能視覺系統(tǒng)和深度學習技術(shù)，可自動識別測試位置，減少人工誤差，提高測試效率和準確性。
2、推刀或鉤針
3、常用工裝夾具
四、測試流程
步驟一、樣品制備
塑封后樣品經(jīng)研磨拋光制備鍵合界面切片
激光開蓋露出鍵合點用于拉力測試
步驟二、焊球推力測試
根據(jù)JESD22-B116B標準設(shè)置測試參數(shù)
剪切工具距離芯片表面10μm
剪切速度200μm/s
記錄最大剪切力及失效模式
步驟三、焊線拉力測試
鉤子置于鍵合線中點位置
拉力方向垂直于芯片表面
拉伸速度200μm/s
記錄最大拉力及斷裂位置
步驟四、彈坑測試
去除焊球后觀察鋁焊盤殘留情況
評估硅基板損傷程度
步驟五、力學性能測試結(jié)果與分析
1、鍵合模式對力學性能的影響
通過Beta S100推拉力測試機獲得的測試數(shù)據(jù)顯示：
2、失效模式分析
BHAST測試中FSF模式失效樣品的力學分析顯示：
失效位置：全部發(fā)生在Cu-Al界面
IMC形貌：呈現(xiàn)多孔狀腐蝕特征
力學性能退化：失效樣品推力值下降30-40%
而FSFF模式樣品在所有可靠性測試中均未出現(xiàn)力學性能退化，表明其界面具有更好的環(huán)境穩(wěn)定性。
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